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功 能 特 性
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参 数 说 明
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GPU
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支持多达10张双宽GPU
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处理器
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最大支持2颗英特尔®至强®第四代可扩展家族处理器或澜起津逮®处理器系列 LGA4677
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单颗最多60个核心
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最大功率350W
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内存
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支持多达32个DDR5内存插槽，速率可高达5600MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量 可多达8TB
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支持CXL1.1；支持HBM技术
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存储控制器
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集成6Gb/s SATA控制器；可选支持12Gb/s SAS HBA及12Gb/s SAS RAID控制器
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网络
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板载1个1Gbit/s BMC专用网络接口
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1个OCP网卡插槽，可以选配OCP3.0网卡，OCP3.0网卡支持NCSI功能
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I/O端口
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前置2个USB3.0接口
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前置1个UID按钮/指示灯
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前置1个开机/待机按钮和系统电源指示灯
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前置1个OCP网卡以太网接口指示灯
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前置1个Health指示灯
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前置1个VGA接口（选配）
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前置1个RJ45 BMC专用管理网口（选配）
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前置1个Type-C串联接口（选配）
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后置1个Type-C串联接口
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后置一个VGA接口
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后置1个RJ45 BMC专用管理网口
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后置2个USB3.0接口
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后置1个UID按钮/指示灯
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内置1个USB2.0接口
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扩展插槽
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8/10GPU直通模块：最多支持13个PCIe5.0标准槽位
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8/10GPUSwitch模块：最多支持13个PCIe5.0标准槽位
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主板
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可选配OCP3.0网卡，支持1个OCP3.0网卡
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可选配1/10/25/50/100/200/400GE PCIe标准网卡
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可选配内置2x8 Riser模块
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硬盘扩展
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支持多达24块3.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘
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支持多达50块2.5英寸硬盘
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可选2个2280/22110 SATA或1个2280/22110 NVMe M.2 SSD
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管理软件
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集成BMC管理芯片AST2600，支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能
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安全性
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支持机箱入侵检测
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支持Intel PFR3.0和SGX2.0安全技术
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支持TCM/TPM安全模块
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风扇
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支持4组8个热插拔8056、8038风扇，支持N+1冗余
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电源
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支持4个热插拔电源模块，支持N+N冗余/N+1冗余
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物理参数
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外形尺寸
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（高）175mm x （宽）447mm x （深）828mm（包含挂耳）
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最大重量
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约68kg（不包括包装箱、滑轨、配件盒）
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工作环境
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温度
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0°C～35°C（32°F～95°F），符合ASHRAE Class A1/A2
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湿度
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8%～90%，无冷凝
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海拔
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-60～3050m，自Tmax@900m始，高度每升高100m，规格最高温度 降低0.33°C
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保存环境
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温度
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-40°C～70°C (-40°F～158°F)
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湿度
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5～95%，无冷凝
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海拔
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-60～5000m
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