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主要硬件参数指标
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核心板尺寸
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60（W）x 65（D）x 5.8（H）mm
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接口类型
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BTB连接器（4 x 100Pin高速连接器，0.5mm间距）/板对板连接器
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CPU
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瑞芯微RK3588，八核64位大小核架构，四核Cortex-A76 +四核Cortex-A55，基于高端8nm工艺打造，主频最高2.4GHz
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GPU
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ARM
Mali-G610 MC4
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OpenGL ES
1.1/2.0/3.1/3.2
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Vulkan 1.1，1.2
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OpenCL
1.1,1.2,2.0
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内嵌高性能2D图像加速模块
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NPU
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6TOPS 算力，三核架构，支持int4/int8/int16/FP16/BF16/TF32
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多媒体
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支持H.265/H.264/AV1/VP9/AVS2视频解码， 最高8K60FPS
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支持 H.264/H.265视频编码， 最高8K30FPS
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显示
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支持eDP/DP/ HDMI2.1/MIPI 多种显示接口
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支持多屏异显， 最高8K60FPS
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视频输入
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32MP ISP，支持HDR 和3DNR
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支持多摄像头输入 (4*4lanes or 4*2lanes+2*4Lanes) MIPI CSI-2 and DVP 接口
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支持HDMI2.0 输入， 最高4K60FPS
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高速接口
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支持PCIe3.0/PCIe2.0/SATA3.0/RGMII/TYPE-C/USB3.1/USB2.0
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内存
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LPDDR4 标配4GB，选配8GB/16GB/32GB
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存储
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eMMC 5.1 标配32GB，选配64GB/128GB/256GB
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电源管理
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RK806-1
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电源输入
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支持4.0V直流电源输入（电源误差±3%）
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环境要求
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工作温度-20°C ~ 70°C，存储温度-30°C ~ 80°C，工作湿度0%~95%（不结露）
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炉温要求
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过炉温度260°C，核心板放置于炉内110°C烤机12小时后再贴片
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SDK开发
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提供完整的软件开发SDK、开发文档、技术资料、开发教程等配套资料
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支持系统
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支持 Android 12、Ubuntu-20.04、Debian 11、Buildroot+QT等操作系统
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核心板常用接口
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HDMI
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2路HDMI TX 2.1接口，最高支持7680*4320@60Hz输出
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MIPI DSI
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2路MIPI DPHY 2.0接口，最高支持4K@60Hz输出
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LVDS
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1路LVDS接口(与MIPI_DSI结合使用)，支持RGB888和RGB666输入
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EDP
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2路eDP 1.3接口，最高支持2560*1600@60fps输出
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SDIO
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2路SDIO 3.0接口，通过 SDIO 接口可扩展 WiFi+蓝牙二合一模块和TF卡
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以太网
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2路千兆网络控制器RGMII，支持10/100/1000Mbps数据传输速率
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USB
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2路USB2.0 host，2路USB 2.0 OTG，2路USB 3.0 host
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SATA
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1路SATA控制器，兼容Serial ATA 3.3和AHCI Revision 1.3.1
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CAN
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2路CAN控制器，支持可调时钟速率和比特(波特)率
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PCIe
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1路PCIe 控制器，支持PCIe 3.1(8Gbps)协议，并向下兼容PCIe 2.1和PCIe 1.1协议
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SPI
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5路SPI控制器（SPI0 ~ SPI4），支持串行主和串行从模式，软件可配置
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I2C
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9路I2C接口（I2C0 ~ I2C8），软件可编程时钟频率
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UART
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6路UART接口，支持UART操作的不同输入时钟
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摄像头
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2路MIPI-CSI (4通道输入)摄像头，内置48M ISP图像信号处理器
支持单目800W或双目200W摄像头
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其他接口
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多组GPIO，4路I2S，2路ADC，2路DAC
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